商品名稱:XC7K70T-1FBG676C
數(shù)據(jù)手冊:XC7K70T-1FBG676C.pdf
品牌:Xilinx
年份:23+
封裝:FCBGA-676
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
XC7K70T-1FBG676C Kintex?-7 FPGA為快速增長應(yīng)用和無線通信提供最優(yōu)性價(jià)比和低功耗。Kintex-7 FPGA具有卓越的性能和連接性,售價(jià)為之前僅限于最高容量應(yīng)用的價(jià)格。
Kintex-7內(nèi)置支持8通道PCI Express (Gen1/Gen2),用于連接主機(jī)系統(tǒng)。7系列器件利用Xilinx統(tǒng)一架構(gòu)保護(hù)IP投資,并可輕松遷移6系列設(shè)計(jì)。統(tǒng)一架構(gòu)有通用元件,包括邏輯結(jié)構(gòu)、Block RAM、DSP、時(shí)鐘、模擬混合信號(hào) (AMS) 以及7系列內(nèi)快速改變目標(biāo)。Kintex-7 FPGA架構(gòu)大大縮短了開發(fā)時(shí)間,讓設(shè)計(jì)人員能夠?qū)W⑦w移的產(chǎn)品差異化和新項(xiàng)目等。
規(guī)格
LAB/CLB 數(shù):5125
邏輯元件/單元數(shù):65600
總RAM位數(shù):4976640
I/O數(shù):300
電壓供電:0.97V ~ 1.03V
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 85°C (TJ)
封裝/外殼:676-BBGA、FCBGA
供應(yīng)商器件封裝:676-FCBGA (27x27)
基本產(chǎn)品編號(hào):XC7K70
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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XC6VLX195T-2FFG784C
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XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場可編程門陣列采用 28 納米技術(shù),配備 MicroBlaze? 軟處理器,運(yùn)行超過 200 個(gè) DMIP,支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器、專用安全功能,所有商用器件均達(dá)到 Q 級(jí)(-40 至 +125C)。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費(fèi)和…XCZU48DR-2FFVE1156E
介紹XCZU48DR-2FFVE1156E是Xilinx推出的一款高性能射頻系統(tǒng)級(jí)芯片(RFSoC),它基于Zynq UltraScale+架構(gòu),旨在滿足現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的復(fù)雜需求。RFSoC平臺(tái)集成了高速ADC和DAC、處理系統(tǒng)、FPGA可編程邏輯、前向糾錯(cuò)編解碼模塊(FEC)和集成收發(fā)器,提供了一個(gè)完整的無線電…XCZU48DR-1FFVE1156E
介紹XCZU48DR-1FFVE1156E芯片基于Zynq UltraScale+架構(gòu),是一款高性能的RFSoC芯片。Zynq UltraScale+ RFSoC將千兆采樣 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和軟判決前向糾錯(cuò) (SD-FEC) 集成到 SoC 架構(gòu)中。該系列以更少的組件簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì),并提供了平臺(tái)硬件和軟件的靈活性。主要特性高度集…XCZU48DR-2FFVE1156I
XCZU48DR-2FFVE1156I器件是一款高性能SoC FPGA芯片,屬于Zynq UltraScale+ RFSoC系列,旨在滿足現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的復(fù)雜需求。該器件集成了四核ARM Cortex-A53處理器和RISC-V處理器,主頻可達(dá)533 MHz至1.33 GHz。主要特性高度集成?:RFSoC平臺(tái)集成了所有創(chuàng)建完整無線電系…XCZU48DR-2FSVE1156I
XCZU48DR-2FSVE1156I是Xilinx推出的一款高性能SoC FPGA芯片,旨在滿足現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的復(fù)雜需求。該器件集成了四核ARM Cortex-A53處理器和RISC-V處理器,主頻可達(dá)533 MHz至1.33 GHz。主要特性高度集成?:RFSoC平臺(tái)集成了所有創(chuàng)建完整無線電系統(tǒng)所需的功能,無需外部模…電話咨詢:86-755-83294757
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