商品名稱:片上系統(tǒng) (SoC)
品牌:BROADCOM
年份:24+
封裝:BGA
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:1000 件
BCM6750A1KFEBG 是一款2x2 802.11ax Wi-Fi 6片上系統(tǒng)(SoC)通信處理器,可為住宅應(yīng)用提供低功耗、小尺寸、多千兆位接入點(diǎn)、路由器、中繼器和服務(wù)提供商網(wǎng)關(guān)。該SoC采用三核1.5 GHz ARM Cortex CPU,帶有一個(gè)802.11ax雙空間流(2×2) WLAN無(wú)線電和五個(gè)集成的802.3兼容千兆位PHY,具有多端口以太網(wǎng)交換功能。
特點(diǎn)
三核ARM-A7,帶有32 KB I/D高速緩存和512 KB L2高速緩存
具有多個(gè)端口的集成千兆以太網(wǎng)交換機(jī)
完全一致的內(nèi)存/CPU高速緩存互連
符合IEEE 802.11ax標(biāo)準(zhǔn)的MAC/BB/無(wú)線電
雙頻OFDMA允許更高密度的同時(shí)用戶
1.2 Gbps數(shù)據(jù)速率的雙空間流復(fù)用
IEEE 802.11a/b/g/n/ax,2x2 20/40/80 MHz信道
1024-QAM調(diào)制速率
支持RangeBoost技術(shù)
在TX和RX中都支持LDPC,以增加無(wú)線覆蓋范圍
可以捕獲CQI和CSI,并將其連同與捕獲的數(shù)據(jù)相關(guān)聯(lián)的MAC地址一起傳遞給主機(jī)
支持?jǐn)?shù)字預(yù)失真(DPD ),降低功耗并提高帶邊性能
集成2.4 GHz功率放大器和低噪聲放大器
完全兼容IEEE 802.11a/b/g/n/ac傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn),性能更高
五個(gè)符合IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)的千兆位phy
RGMII支持
16位DDR3接口,工作頻率高達(dá)800 MHz (1600 Mbps)
NAND支持128 Mbit至4 GB設(shè)備
SPI主機(jī)接口
具有亮度、漸變和脈沖功能的RGB LED驅(qū)動(dòng)器
2個(gè)UART接口
符合x1通道和電源管理基本規(guī)范的PCI Express基本規(guī)范修訂版2.0
一個(gè)USB 3.1第一代端口
兩個(gè)USB 2.0 Gen1端口
PCM接口支持多達(dá)16個(gè)TDM通道和32個(gè)時(shí)隙
支持主、從時(shí)鐘源模式的I2S接口
支持用于接入點(diǎn)和路由器應(yīng)用的Linux
全面的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)安全支持,包括WPA、WPA2和AES加密/解密
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
QUALCOMM
BGA
2000
片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
QUALCOMM
FCBGA
2000
符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺(tái)SOC芯片
QUALCOMM
FCBGA
2000
符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺(tái)SOC芯片
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BCM56820B0KFSBLG
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Broadcom PEX88080B0 是一款高性能的PCI Express Gen 4.0交換機(jī),專為構(gòu)建高性能、低延遲的計(jì)算系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。電話咨詢:86-755-83294757
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