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重磅！全球芯片銷售降溫幅度遠(yuǎn)超預(yù)期

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計局將芯片銷售額今年的市場前景從之前的 16.3% 下調(diào)至 13.9%。到 2023 年，它預(yù)計芯片銷售額僅增長 4.6%，是自 2019 年以來的最低增速。

來源：本站時間：2022-08-24 所屬欄目：行業(yè)資訊
ADAS、AD芯片市場前景看好，SoC廠商不遺余力布局自動駕駛

在自動駕駛SoC行業(yè)，市場正逐漸整合成一些非常大的參與者并推動ADAS芯片市場的發(fā)展。市場機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2024年，ADAS在全球汽車出貨量中的滲透率將達(dá)到78.7%。

來源：本站時間：2022-08-24 所屬欄目：行業(yè)資訊
美格智能正式推出全新GNSS單頻定位模組SGM308，賦能行業(yè)定位

作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，美格智能正式向行業(yè)推出全新GNSS單頻定位模組SGM308

來源：本站時間：2022-08-23 所屬欄目：行業(yè)資訊
聯(lián)電已取得英飛凌、NXP、德州儀器等車用芯片大廠大單

聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器等車用芯片大廠大單，且近期在爭取22nm相關(guān)車用認(rèn)證。另外，聯(lián)電已拿下八大車用芯片領(lǐng)域關(guān)鍵認(rèn)證，涵蓋功率半導(dǎo)體、WiFi／藍(lán)牙等無線通訊、毫米波雷達(dá)傳感器、Auto AP、MCU、CIS傳感器、OLED／LCD驅(qū)動IC、微機(jī)電感測器等。

來源：本站時間：2022-08-23 所屬欄目：行業(yè)資訊
三星豪擲約5萬億韓元擴(kuò)產(chǎn)4nm芯片

三星強(qiáng)攻晶圓代工先進(jìn)制程，繼6月底宣布3nm領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)后，4nm在良率顯著提升下，正著手?jǐn)U產(chǎn)，預(yù)計今年第4季每月新增上看2萬片產(chǎn)能，并規(guī)劃在4nm豪擲約5萬億韓元投資。

來源：本站時間：2022-08-22 所屬欄目：行業(yè)資訊
高通正計劃重返服務(wù)器市場

高通（Qualcomm）正計劃再次進(jìn)軍服務(wù)器處理器市場，減少對智能手機(jī)的依賴，挑戰(zhàn)英特爾（Intel）。

來源：本站時間：2022-08-22 所屬欄目：行業(yè)資訊
臺積電宣布9月量產(chǎn)3nm芯片，蘋果搶首發(fā)頭彩

為了不重蹈”AMD搶食Intel CPU事件“，晶圓代工巨頭臺積電3nm N3制程在完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)后將迅速于今年9月進(jìn)入量產(chǎn)。預(yù)計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達(dá)上千片水準(zhǔn)，開始進(jìn)入量產(chǎn)階段。設(shè)備業(yè)者指出，以臺積電N3制程試產(chǎn)情況來看，預(yù)期9月進(jìn)入量產(chǎn)后…

來源：本站時間：2022-08-22 所屬欄目：行業(yè)資訊
WiFi 市場和應(yīng)用：新的 WiFi 6E 和 WiFi 7 標(biāo)準(zhǔn)

本文將討論 WiFi 市場和應(yīng)用，特別關(guān)注新的 WiFi 6E 和 WiFi 7 標(biāo)準(zhǔn)。

來源：本站時間：2022-08-20 所屬欄目：行業(yè)資訊
工信部：分階段出臺5G毫米波頻段頻率使用規(guī)劃

8月19日報道，工信部將立足產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，分階段出臺5G毫米波頻段頻率使用規(guī)劃；并根據(jù)基礎(chǔ)電信運營企業(yè)需求，推動2G、3G向5G頻率重耕，提高頻譜資源使用效率。

來源：本站時間：2022-08-20 所屬欄目：行業(yè)資訊
IC分銷商：Wi-Fi 6 SoC 需求持續(xù)保持強(qiáng)勁

據(jù) DIGITIMES 報道，IC 分銷商的消息人士稱，Wi-Fi 6 SoC 的需求一直很強(qiáng)勁，Realtek Semiconductor 等供應(yīng)商仍無法完成他們手中的訂單。

來源：本站時間：2022-08-19 所屬欄目：行業(yè)資訊
2022下半年WiFi 6路由器采用率將超70%

8月18日消息，據(jù)臺媒報道，芯片廠商的消息人士透露，WiFi 6 系統(tǒng)芯片的需求一直強(qiáng)勁，瑞昱半導(dǎo)體等供應(yīng)商仍然無法履行訂單。

來源：本站時間：2022-08-18 所屬欄目：行業(yè)資訊
聯(lián)發(fā)科推出5G芯片T830：4nm制程、5G速率高達(dá)7Gbps

近日，聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品最新成員T830平臺亮相登場。T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶，支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò)，5G速率高達(dá)7Gbps。聯(lián)發(fā)科借此致力將 5G 優(yōu)勢拓展到家庭和企業(yè)領(lǐng)域。

來源：本站時間：2022-08-18 所屬欄目：行業(yè)資訊