最新資訊當(dāng)?shù)貢r(shí)間27日，芯片巨頭意法半導(dǎo)體公布2022年一季度財(cái)報(bào)。公司當(dāng)期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收35.46億美元，同比增長(zhǎng)17.6%，超出市場(chǎng)預(yù)期；凈利潤(rùn)7.47億美元，同比增長(zhǎng)105.1%；毛利率46.7%，同比增加近7個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增加1.5個(gè)百分點(diǎn)。按具體業(yè)務(wù)線劃分，Q1汽車產(chǎn)品和離散組件營(yíng)收為12.56億…
當(dāng)?shù)貢r(shí)間27日，芯片巨頭意法半導(dǎo)體公布2022年一季度財(cái)報(bào)。
公司當(dāng)期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收35.46億美元，同比增長(zhǎng)17.6%，超出市場(chǎng)預(yù)期；凈利潤(rùn)7.47億美元，同比增長(zhǎng)105.1%；毛利率46.7%，同比增加近7個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增加1.5個(gè)百分點(diǎn)。
按具體業(yè)務(wù)線劃分，Q1汽車產(chǎn)品和離散組件營(yíng)收為12.56億美元，同比增長(zhǎng)20.5%，環(huán)比增長(zhǎng)2.5%；模擬器件、MEMS和傳感器(AMS)營(yíng)收為10.87億美元，同比增長(zhǎng)0.4%，環(huán)比下降13.8%。MCU及數(shù)字IC營(yíng)收為11.98億美元，同比增長(zhǎng)35.2%，環(huán)比增長(zhǎng)12.8%。
展望未來(lái)，意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)，Q2有望實(shí)現(xiàn)營(yíng)收37.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5.8%，毛利率約46%。全年?duì)I收有望達(dá)148億-153億美元。
在隨后的電話會(huì)議上，意法半導(dǎo)體CEO透露，據(jù)銷售及運(yùn)營(yíng)計(jì)劃顯示，公司在今年內(nèi)產(chǎn)能已完全飽和，產(chǎn)能利用率超過(guò)90%。
同時(shí)，芯片訂單量已創(chuàng)下歷史新高，較公司產(chǎn)能高出30%-30%，最大客戶包括蘋果及特斯拉。
他表示，雖然部分工廠受疫情影響，損失了大約兩周的產(chǎn)量，但意法半導(dǎo)體可將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至其他工廠，而MCU銷售表現(xiàn)有望因此超出市場(chǎng)預(yù)期。
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