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BCM55045B1IFSBG是Broadcom（博通）推出的10G XPON DPU芯片，采用嵌入式片上系統(tǒng)（SoC）架構(gòu)，主要用于光纖通信設(shè)備的光網(wǎng)絡(luò)單元（ONU）側(cè)數(shù)據(jù)處理。以下是其核心特性：

集成廣域網(wǎng)接口:

GPON國際電信聯(lián)盟G.984.3 MAC

1G EPON IEEE 802.3ah MAC

XGPON ITU-T G.987.3 MAC

10G EPON IEEE 802.3av MAC

XGS無源光網(wǎng)絡(luò)

NGPON2 ITU-T G.989.3 MAC

內(nèi)部SerDes電路支持與光收發(fā)器的無縫接口

集成局域網(wǎng)端口

支持g 999.1(G.int)的SGMII/HSGMII串行接口

RGMII以太網(wǎng)端口

XFI (10G)

雙核Brahma53控制處理器架構(gòu):

1 GHz–32 KB I/D緩存

1 MB L2共享高速緩存

安全啟動(dòng)

XRDP網(wǎng)絡(luò)處理器支持10 Gbps第2層數(shù)據(jù)包處理、靈活的分類和過濾:

實(shí)時(shí)負(fù)載平衡

動(dòng)態(tài)功耗降低

高速存儲(chǔ)器架構(gòu)，1066 MHz DDR3/DDR3L，帶32位寬接口

靈活的閃存支持

一個(gè)PCI Express (PCIe)單通道，第二代

用于1.8/1.5V電源的集成開關(guān)調(diào)節(jié)器

集成POR電路

垂死喘息電路

高級(jí)電源管理

器件說明

BCM55045B1IFSBG是一款高度集成的通用 PON OLT 和 MDU 平臺(tái)系統(tǒng)單芯片 (SoC) 處理器，支持 NGPON2、XGS-PON、10G EPON、XG-PON、MDU、DPU 和 CBU 應(yīng)用。該設(shè)備針對(duì)豐富的服務(wù)傳遞和智能接入應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

第六代處理器集成了PON MAC、SerDes、兩個(gè)RGMII接口、四個(gè)HSGMII接口、一個(gè)10G XFI接口、PCIe端口和DDR3控制器，并具備無與倫比的QoS管理、安全性和硬件加速功能。

BCM55045B1IFSBG配備了先進(jìn)的雙核應(yīng)用處理器和10G網(wǎng)絡(luò)處理器，提供無與倫比的服務(wù)應(yīng)用靈活性和基準(zhǔn)性能。每個(gè)處理器獨(dú)立執(zhí)行，為MDU/DPU/CBU應(yīng)用程序的并發(fā)處理和高吞吐量網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供最大靈活性。

憑借經(jīng)過實(shí)地驗(yàn)證并兼容 ITU/IEEE 的軟件，BCM55045B1IFSBG可實(shí)現(xiàn)低風(fēng)險(xiǎn)開發(fā)，并能夠最快速地將 MDU/DPU/CBU 應(yīng)用推向市場。

BCM55045B1IFSBG典型應(yīng)用場景

寬帶接入網(wǎng)絡(luò)：為家庭及多住戶單元（MDU）提供10Gbps帶寬，支持4K視頻、云游戲。

數(shù)據(jù)中心與城域網(wǎng)：通過XFI接口實(shí)現(xiàn)高速光纖互聯(lián)，優(yōu)化數(shù)據(jù)中心骨干傳輸。

工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)：應(yīng)用于工業(yè)控制系統(tǒng)、智能家居網(wǎng)關(guān)，確保高并發(fā)設(shè)備連接的可靠性。

移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施：支持5G前傳/回傳，低延遲特性適配基站邊緣計(jì)算需求。

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