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AI 處理器

AI 加速器

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操作

M2GL010TS-1VFG400I

產(chǎn)品描述：IGLOO2 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 IC

封裝：LFBGA-400
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
M2GL010TS-1VFG256I

產(chǎn)品描述：IGLOO2 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 IC

封裝：LFBGA-256
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
M2GL005S-FG484I

產(chǎn)品描述：FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 6KLEs

封裝：PBGA-484
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF300T-1FCG784NE

產(chǎn)品描述：PolarFire?中端FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，F(xiàn)CBGA-784

封裝：FCBGA-784
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
M2GL005S-1VF400I

產(chǎn)品描述：FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 6KLEs

封裝：LFBGA-400
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF300T-FCG784NE

產(chǎn)品描述：PolarFire?中端FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，F(xiàn)CBGA-784

封裝：FCBGA-784
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
M2GL005S-FGG484I

產(chǎn)品描述：IGLOO2 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 IC

封裝：PBGA-484
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF500TS-1FCG784I

產(chǎn)品描述：PolarFire?中端FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，F(xiàn)CBGA-784

封裝：FCBGA-784
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
M2GL025TS-1FGG484I

產(chǎn)品描述：IGLOO2 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 IC

封裝：FPBGA-484
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF500TS-1FCG1152I

產(chǎn)品描述：PolarFire?現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) IC，F(xiàn)CBGA-1152

封裝：FCBGA-1152
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF500TS-FCG784I

產(chǎn)品描述：PolarFire? FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，F(xiàn)CBGA-784

封裝：FCBGA-784
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF500TLS-FCG784I

產(chǎn)品描述：PolarFire? FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，F(xiàn)CBGA-784

封裝：FCBGA-784
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
M2GL060TS-1FCSG325I

產(chǎn)品描述：IGLOO2 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 IC

封裝：TFBGA-325
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF500TL-FCG1152I

產(chǎn)品描述：PolarFire?中端FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，F(xiàn)CBGA-1152

封裝：FCBGA-1152
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPF500TL-FCG1152E

產(chǎn)品描述：PolarFire?中端FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，F(xiàn)CBGA-1152

封裝：FCBGA-1152
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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