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產(chǎn)品描述:基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC
封裝:BGA-536產(chǎn)品描述:基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC
封裝:BGA-325產(chǎn)品描述:基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC
封裝:BGA-325產(chǎn)品描述:基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC
封裝:BGA-784產(chǎn)品描述:基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC
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封裝:BGA-484產(chǎn)品描述:基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC
封裝:BGA-484產(chǎn)品描述:基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC
封裝:BGA-484產(chǎn)品描述:基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC
封裝:BGA-325產(chǎn)品描述:基于28 nm 非易失性工藝技術(shù)的PolarFire? FPGA IC
封裝:BGA-484產(chǎn)品描述:低密度器件——IGLOO?2 現(xiàn)場可編程門陣列,F(xiàn)BGA-484
封裝:FBGA-484產(chǎn)品描述:IGLOO2 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC
封裝:TQFP-144產(chǎn)品描述:IGLOO?2 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)IC,F(xiàn)CBGA-325
封裝:FCBGA-325產(chǎn)品描述:IGLOO?2現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品
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