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參數(shù)描述
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操作
產(chǎn)品說明：AG3335A是一款面向市場的開放式MCU平臺，具有GNSS解決方案
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：AG3335AD是一款配備了A.I.N.A（Airoha慣性導(dǎo)航算法）的GNSS解決方案芯片
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：支持最新LE Audio及藍(lán)牙5.3，內(nèi)建HiFi 5 DSP提供高計(jì)算能力
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：AB1536是藍(lán)牙音頻IC播放器，支持藍(lán)牙 5.0雙模式
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：AB1565 是一個(gè)通過藍(lán)牙5.3和LE音頻認(rèn)證的單芯片解決方案
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：AB1562FN 經(jīng)過優(yōu)化，可用于TWS和立體聲耳機(jī)
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：AB1562AN是一款經(jīng)過藍(lán)牙 5.3雙模認(rèn)證的單芯片解決方案
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：AB1568A是一款支持TWS 藍(lán)牙5.2版本、低功耗、低延遲的耳機(jī)芯片
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：AB1526P是一個(gè)先進(jìn)的單芯片解決方案，為密集型音頻應(yīng)用集成了基帶和無線電
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：AB1532是一個(gè)靈活、強(qiáng)大、高度集成的無線音頻解決方案
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：AB1531是一個(gè)支持高清音頻的藍(lán)牙 5.0雙模認(rèn)證單芯片解決方案
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：35db BT音頻SoC芯片 BT 5.2雙模式芯片降噪
封裝：VFQFN40
產(chǎn)品說明：低功耗ANC BT 5.2音頻SoC TWS BT耳機(jī)芯片
封裝：QFN32電話咨詢：86-755-83294757
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