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參數(shù)描述
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購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明:低功耗、5電極心電圖(ECG)模擬前端芯片
封裝:LFCSP-56產(chǎn)品說明:16 通道 DAS,支持 14 位、雙極性輸入、雙路同步采樣 ADC
封裝:LQFP-80產(chǎn)品說明:8 通道差分 DAS,采用 18 位雙極同步采樣 ADC
封裝:LQFP-64產(chǎn)品說明:8通道DAS,內(nèi)置18位、雙極性、同步采樣ADC
封裝:LQFP-64產(chǎn)品說明:精密,低噪聲,CMOS,軌至軌,輸入/輸出運(yùn)算放大器
封裝:SOIC-14產(chǎn)品說明:6通道DAS,內(nèi)置16位、雙極性、同步采樣ADC
封裝:LQFP-64產(chǎn)品說明:20MHz、16位單通道隔離式Σ-Δ調(diào)制器
封裝:SOIC-16產(chǎn)品說明:雙通道同步采樣、16位、4 MSPS、SAR ADC,提供偽差分輸入
封裝:LFCSP-16產(chǎn)品說明:低功耗、8/16通道、31.25kSPS、24位、高度集成的Σ-Δ型ADC
封裝:LFCSP-40產(chǎn)品說明:低功耗、24位、31.25 KSPS、Σ-Δ型ADC
封裝:TSSOP-24產(chǎn)品說明:8通道、低噪聲、低功耗24位Σ-Δ型ADC
封裝:LFCSP-32產(chǎn)品說明:8通道、1 MSPS、超低功耗、12位ADC,采用24引腳TSSOP封裝
封裝:TSSOP-24產(chǎn)品說明:4通道、I2C、超低功耗12位ADC,采用20引腳LFCSP封裝
封裝:LFCSP-20產(chǎn)品說明:集成PMBus 接口的數(shù)字電源監(jiān)控器
封裝:LFCSP-16產(chǎn)品說明:20位、1.8 MSPS、輕松驅(qū)動(dòng)、差分SAR ADC
封裝:MSOP-10產(chǎn)品說明:16位 500 kSPS 精密偽差分 SAR ADC
封裝:LFCSP-10電話咨詢:86-755-83294757
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