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產(chǎn)品說明:IGBT - 功率,Co-PAKN 溝道,現(xiàn)場(chǎng)停止 VII (FS7)、可控硅,功率 TO247-3L、1200V、1.4V、100A
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 1200 V 80 A 555 W 通孔 TO-247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 1200 V 80 A 555 W 通孔 TO-247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 650 V 80 A 238 W 通孔 TO-247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:IGBT 450 V 23 A 150 W 表面貼裝型 D2PAK(TO-263)
封裝:TO-263-3產(chǎn)品說明:IGBT 場(chǎng)截止 600 V 80 A 290 W 通孔 TO-247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 1200 V 80 A 882 W 通孔 TO-247
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:N 溝道 650 V 46A (Tc) 170W (Tc) 表面貼裝
封裝:TO-263-8產(chǎn)品說明:N 溝道 1200 V 31A (Tc) 178W (Tc) 通孔
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:IGBT 現(xiàn)場(chǎng)截止 600 V 45 A 通孔
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:IGBT 現(xiàn)場(chǎng)截止 1200 V 60 A 534 W 通孔
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:IGBT 現(xiàn)場(chǎng)截止 1200 V 50 A 385 W 通孔
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:CMOS 圖像傳感器,300 萬像素,1/3 英寸
封裝:ODCSP-64產(chǎn)品說明:FlexMOS?SPI 控制的H橋和雙半橋前置驅(qū)動(dòng)器 20-TSSOP
封裝:20-TSSOP產(chǎn)品說明:超聲波駐車測(cè)距ASSP 16-TSSOP
封裝:16-TSSOP產(chǎn)品說明:電感式位置傳感器接口; 模擬、SPI和SENT輸出; ISO26262 ASIL B (D); 汽車級(jí)
封裝:16-TSSOP電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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