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參數(shù)描述
起訂量
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購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明:1200 V, 11 mΩ, GM, T型, 工業(yè)級碳化硅(SiC)模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:汽車應(yīng)用USB Type-A至Type-C端口轉(zhuǎn)換器,TDFN-12
封裝:TDFN-12產(chǎn)品說明:帶 HYPERBUS? 接口的 64Mbit 偽 SRAM 存儲器 IC
封裝:24-FBGA產(chǎn)品說明:USB On-the-Go收發(fā)器,帶有電荷泵,TQFN-32
封裝:TQFN-32產(chǎn)品說明:汽車級高速USB 2.0保護(hù)器,TQFN-12
封裝:TQFN-12產(chǎn)品說明:1200 V, 4 mΩ, GM, 半橋,工業(yè)級碳化硅(SiC)模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:MOSFET模塊 500V 25A 208W 底座安裝 SP1
封裝:SP1-12產(chǎn)品說明:二極管模塊 1200 V 450A 底座安裝 LP4
封裝:LP4產(chǎn)品說明:400 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:400POS產(chǎn)品說明:500 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:500POS產(chǎn)品說明:300 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:300POS產(chǎn)品說明:250 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:250POS產(chǎn)品說明:250 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:250POS產(chǎn)品說明:250 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:250POS產(chǎn)品說明:200 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:200POS產(chǎn)品說明:200 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:200POS電話咨詢:86-755-83294757
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