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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
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操作
產(chǎn)品說明:1x1 2.4 GHz Wi-Fi 6/藍(lán)牙/802.15.4(線程/ZigBee)二合一SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:高性能1x1 2.4GHz Wi-Fi 6/BT/15.4組合一體化SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:高性能1x1 2.4GHz Wi-Fi 6/BT/15.4組合一體化SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:配備5G和Wi-Fi 6E連接,可實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特傳輸速率的處理器
封裝:QFN產(chǎn)品說明:配備5G和Wi-Fi 6E連接,可實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特傳輸速率的處理器
封裝:QFN產(chǎn)品說明:第三代5G毫米波天線模塊,支持高達(dá)800 MHz的毫米波帶寬
封裝:BGA產(chǎn)品說明:第二代遠(yuǎn)程毫米波天線模塊,支持高達(dá)1000 MHz的帶寬
封裝:BGA產(chǎn)品說明:QCM8550 處理器面向性能密集型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝:QFN產(chǎn)品說明:Qualcomm?QCM5430處理器是一款支持5G的可擴(kuò)展Iot中端平臺(tái)。
封裝:QFN產(chǎn)品說明:面向工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的處理器
封裝:QFN產(chǎn)品說明:專為邊緣物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能片上系統(tǒng)(SoC)
封裝:QFN產(chǎn)品說明:針對(duì)零售支付平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化的八核處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:具有四核CPU和4K視頻捕獲功能的視覺處理器SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:提供靈活連接、增強(qiáng)型GPS和高級(jí)攝像頭功能的應(yīng)用處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:驍龍 8 Gen2(SM8550)手機(jī)處理器系列
封裝:BGA產(chǎn)品說明:組合型無(wú)線模塊 2.4Ghz, 5Ghz, 1x1, 雙頻帶可切換, 802.11ac, WSI2.0
封裝:BGA電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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