今天早上高通在夏威夷舉行了 2022 驍龍峰會,會上正式發(fā)布了其新的旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 2 處理器,與第一代相比在各方面都得到了提升。
三星最新的入門級 5G 智能手機(jī) Galaxy A14 5G 已經(jīng)獲得 BIS(印度標(biāo)準(zhǔn)局)和 Wi-Fi 聯(lián)盟認(rèn)證,距離正式發(fā)布又近了一步。
榮耀官方現(xiàn)宣布,榮耀 80 Pro 將搭載高通驍龍 8+ Gen1 旗艦芯片。
TP-Link 近日基于即將到來 IEEE 規(guī)范,推出了“全球首款” Wi-Fi 7 路由器。
LG Uplus 于 11 月 13 日宣布,將從 2023 年 1 月開始為現(xiàn)代汽車集團(tuán)推出的新車提供汽車聯(lián)網(wǎng)服務(wù),包括捷尼賽思、現(xiàn)代汽車和起亞。
從中國信通院 IMT-2020(5G)推進(jìn)組官方獲悉,華為完成了 5G 毫米波獨(dú)立組網(wǎng)下外場性能測試項目。
法國電信集團(tuán) Orange 周五在博茨瓦納推出了非洲首個 5G 網(wǎng)絡(luò)。
新華三今日宣布了國內(nèi)首款 Wi-Fi 7 路由器 ——H3C Magic BE18000,定價和上市日期待定。
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了 T800 基帶芯片,速度高達(dá) 7.9Gbps。
Strategy Analytics 手機(jī)元件技術(shù)(HCT)服務(wù)最新發(fā)布研究報告《2022 年 Q2 智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額追蹤:高通創(chuàng)下歷史新高》。
11 月 10 日,地芯科技新品發(fā)布會在深圳順利舉行,發(fā)布了超寬帶、低功耗、高性能、高集成度,且支持 Sub 6G 軟件無線電的 SDR 射頻收發(fā)機(jī) — 風(fēng)行系列,目前已完成量產(chǎn)。
蘋果傳聞中的增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)眼鏡在發(fā)布前似乎還需要更多的測試和開發(fā),海通國際技術(shù)研究公司分析師稱,蘋果這款 AR 眼鏡預(yù)計由于遇到設(shè)計問題,將被推遲到 2025-2026 年推出。
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