簡介?THGBMNG5D1LBAIL是一款高性能 eMMC 產(chǎn)品，采用153球BGA封裝。該器件具有易于使用的行業(yè)標準JEDEC/MMCA版本5.0接口，支持1-I/O、4-I/O和8-I/O模式?。THGBMNG5D1LBAIL還配備了一個集成控制器，該控制器支持符合JEDEC 5.0/5.1版的高速內(nèi)存接口，無需主機處理器直接控…
簡介
?THGBMNG5D1LBAIL是一款高性能 eMMC 產(chǎn)品，采用153球BGA封裝。該器件具有易于使用的行業(yè)標準JEDEC/MMCA版本5.0接口，支持1-I/O、4-I/O和8-I/O模式?。THGBMNG5D1LBAIL還配備了一個集成控制器，該控制器支持符合JEDEC 5.0/5.1版的高速內(nèi)存接口，無需主機處理器直接控制閃存。
規(guī)格
產(chǎn)品：THGBMNG5D1LBAIL
存儲器類型：非易失
存儲器格式：閃存
技術：閃存 - NAND
存儲容量：32Gb
存儲器組織：4G x 8
存儲器接口：eMMC
時鐘頻率：200 MHz
寫周期時間 - 字，頁：-
電壓 - 供電：2.7V ~ 3.6V
工作溫度：-25°C ~ 85°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
封裝/外殼：153-WFBGA
供應商器件封裝：153-WFBGA（11.5x13）
基本產(chǎn)品編號：THGBMNG5
應用
THGBMNG5D1LBAIL器件適用于需要高數(shù)據(jù)速度和容量要求的應用，如工業(yè)、消費類電子產(chǎn)品、多媒體、智能計量和智能照明等領域。
電話咨詢：86-755-83294757
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