Nexperia近期宣布推出采用CFP2-HP封裝的全新產品組合，包含16款優(yōu)化低VF平面肖特基二極管。新產品組合包含八款工業(yè)級產品（例如PMEG6010EXD）和八款通過AEC-Q101認證的產品（例如PMEG4010EXD-Q）。本次產品發(fā)布是為了支持制造商用更小尺寸的CFP封裝器件取代SMA/B/C型封裝…
Nexperia近期宣布推出采用CFP2-HP封裝的全新產品組合，包含16款優(yōu)化低VF平面肖特基二極管。新產品組合包含八款工業(yè)級產品（例如PMEG6010EXD）和八款通過AEC-Q101認證的產品（例如PMEG4010EXD-Q）。本次產品發(fā)布是為了支持制造商用更小尺寸的CFP封裝器件取代SMA/B/C型封裝器件的發(fā)展趨勢，特別是在汽車應用中。新推出的二極管適用于諸如DC-DC轉換、續(xù)流、防反保護、或打嗝電路等場景。
為盡可能實現設計靈活性，新產品組合中提供20 V至60 V的反向電壓VR(max)和1 A至2 A的正向電流IF(average)。CFP2-HP采用外露型散熱器，因此能在小封裝尺寸下提供超高水平的散熱效率(Ptot)。CFP2-HP封裝尺寸為2.65 mm x 1.3 mm x 0.68 mm（含引腳）。
Nexperia功率雙極分立器件產品組經理Frank Matschullat表示：“隨著高性能微控制器日益普及，業(yè)界正在向多層印刷電路板轉變，封裝因此成為散熱系統(tǒng)中的關鍵部分。CFP等更小型的封裝可提供更高效的散熱性能，Nexperia在積極推動多層印刷電路板轉變的過程中，也以此為核心。最新的CFP封裝技術專為多層PCB設計，能以更小的占板面積上提供同等的電氣性能，降低部件成本和系統(tǒng)成本。通過大量投資擴充產能，我們已做好充足準備，滿足市場對CFP封裝產品日益旺盛的需求。CFP封裝產品對于保障汽車和工業(yè)應用適應未來不斷增長的需求并維持市場競爭力至關重要?！?/span>
CFP封裝采用銅夾片設計，可滿足對高效及小型化設計的苛刻要求。如今，CFP封裝已可用于不同的功率二極管技術，例如Nexperia的肖特基整流二極管和恢復整流二極管，不久后還將拓展至雙極性晶體管，使產品多樣性大大提升。由此將進一步鞏固Nexperia在封裝創(chuàng)新領域的優(yōu)勢，憑借Nexperia作為半導體制造商所建立的可靠供應鏈，為客戶提供豐富多樣的器件選擇。
專為汽車和工業(yè)應用設計的低IR優(yōu)化平面肖特基二極管產品組合將于五月發(fā)布。如需詳細了解采用CFP2-HP封裝的Nexperia平面肖特基二極管，請訪問：www.nexperia.com/cfp
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