9月16日報道，芯?？萍荚诮诘臉I(yè)績說明會上表示，公司預計在BMS、通用32位MCU、計算機及通信等方面持續(xù)取得業(yè)務突破。
9月16日報道，芯?？萍荚诮诘臉I(yè)績說明會上表示，公司預計在BMS、通用32位MCU、計算機及通信等方面持續(xù)取得業(yè)務突破。目前，公司的EC芯片和PD協(xié)議控制芯片獲得客戶的認可，陸續(xù)進入多家一線計算機廠商。
公司應用于筆記本電腦、電動工具、掃地機器人等2-5節(jié)BMS產品開發(fā)順利，預計將于2022年下半年上市。應用于動力電池的5-16節(jié)的BMS產品預計年內啟動開發(fā)工作，預計2023年上市。公司基于Arm星辰處理器內核的通用高性能MCU研發(fā)進展順利，預計將于2022年底上市。
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